Pei-Chi Chang, Sheng-Jye Hwang, Huei-Huang Lee, Durn-Yuan Huang, "A Study on the Adhesion Between EMC and IC Encapsulation Mold", Automation Conference, P180 (2003).
张祥杰,黄圣杰,李辉煌,黄登渊,“电子构装材料之压力体积温度及
应之研究”中国工程师
会第20届全国术趼讨会论文集,(2003).
gù huà wēn dù
- curing temperature
- temperature of solidification
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